1. 燒結:末或壓坯在低于主要組分熔點的溫度下的熱處理，目的在于通過顆粒間的冶金結合以提高其強度。
2. 填料:預燒或燒結過程中為了起分隔和保護作用而將壓坯埋入其中的一種材料。
3. 預燒:低于zui終燒結溫度的溫度下對壓坯的加熱處理。
4. 加壓燒結:燒結同時施加單軸向壓力的燒結工藝。
5. 松裝燒結:末未經壓制直接進行的燒結。
6. 液相燒結:少具有兩種組分的粉末或壓坯在形成一種液相的狀態下燒結。
7. 過燒:結溫度過高和（或）燒結時間過長致使產品zui終性能惡化的燒結。
8. 欠燒:結溫度過低和（或）燒結時間過短致使產品未達到所需性能的燒結。
9. 熔滲:熔點比制品熔點低的金屬或合金在熔融狀態下充填未燒結的或燒結的制品內的孔隙的工藝方法。
10. 脫蠟:加熱排出壓坯中的有機添加劑（粘結劑或潤滑劑）。
11. 網帶爐:般由馬弗保護的網帶將零件實現爐內連續輸送的燒結爐。
12. 步進梁式爐:過步進梁系統將放置于燒結盤中的零件在爐內進行傳送的燒結爐。
13. 推桿式爐:零件裝入燒舟中，通過推進系統將零件在爐內進行傳送的燒結爐。
14. 燒結頸形成:燒結時在顆粒間形成頸狀的聯結。
15. 起泡:于氣體劇烈排出，在燒結件表面形成鼓泡的現象。
16. 發汗:坯加熱處理時液相滲出的現象。
17. 燒結殼:結時，燒結件上形成的一種表面層，其性能不同于產品內部。
18. 相對密度:多孔體的密度與無孔狀態下同一成分材料的密度之比，以百分率表示。
19. 徑向壓潰密度:過施加徑向壓力測定的燒結圓筒試樣的破裂強度。
20. 孔隙度:孔體中所有孔隙的體積與總體積之比。
21. 擴散孔隙:于柯肯達爾效應導致的一種組元物質擴散到另一組元中形成的孔隙。
22. 孔徑分布:料中存在的各級孔徑按數量或體積計算的百分率。
23. 表觀硬度:規定條件下測定的燒結材料的硬度，它包括了孔隙的影響。
24. 實體硬度:規定條件下測定的燒結材料的某一相或顆粒或某一區域的硬度，它排除了孔隙的影響。
25. 起泡壓力:使氣體通過液體浸漬的制品產生*氣泡所需的zui小的壓力。
26. 流體透過性:規定條件下測定的在單位時間內液體或氣體通過多孔體的數量
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